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光明区贴片电容收购中金心水论坛34100
发布时间:2019-10-28

  MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区,以为MLCC是很简单的元件,所以工艺要求不高。其实,MLCC是很脆弱的元件,应用时一定要注意。-以下谈谈MLCC应用上的一些问题和注意事项。18、FQFP(finepitchquadflatpackage)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。

  光明区贴片电容为了社会能够有意识的保护大自然的资源,社会常常倡导我们要保护环境。环境保护又是指人类有意识地保护自然资源并使其得到合理的利用,防止自然环境受到污染和破坏;对受到污染和破坏的环境必须做好综合治理,以创造出适合于人类生活、工作的环境。环境保护是指人类为解决现实的或潜在的环境问题,协调人类与环境的关系,保障经济社会的持续发展而采取的各种行动的总称。其方法和手段有工程技术的、行政管理的,也有法律的、经济的、宣传教育的等。

  随着技术的不断发展,贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了,每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容MLCC,容量越高,层数就越多,每层也越薄,于是越容易断裂。另外一个方面是,相同材质、容量和耐压时,尺寸小的电容要求每层介质更薄,导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电,严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是,有时比较隐蔽,在电子设备出厂检验时可能发现不了,到了客户端才正式暴露出来。所以防止贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。光明区贴片电容PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

  光明区1、电容:一般是滤波作用,电容越小滤波的频率就越高,一般用103,104的电容,笔者做的项目中右按键的,用104的电容,在芯片中,不需要人工消除抖动,效果比较好(103代表,10*10^3pf)「电子元器件处理」电子电路中常用的器件有哪些?2、三极管:这是比较常用的元器件,在数字电路中,一般用到的就是开关作用。就是用三极管的导通和截止特性,来开关电路,笔者项目中用到的数码管就是用三极管来控制数码管的灭和亮,如果直接用芯片的IO口来输出高和低,来控制数码管,那么当输出低的时候,灌电流会非常大,时间长了,芯片会烧坏的

  当贴片电容MLCC受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外,在贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中,《演员请就位》首播 戏骨李诚。贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,只能手工焊接;样品生产时,一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时,必须手工焊接;修理工修理电容时,也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时,就要非常重视焊接工艺。

  首先必须告知工艺和生产人员电容热失效问题,让其思想上高度重视这个问题。其次,必须由专门的熟练工人焊接。还要在焊接工艺上严格要求,比如必须用恒温烙铁,烙铁不超过315C(要防止生产工人图快而提高焊接温度),焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏,要先清洁焊盘,不可以使MLCC受到大的外力,注意焊接质量等等。最好的手工焊接是先让焊盘上锡,然后烙铁在焊盘上使锡融化,此时再把电容放上去,烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容(可移动靠近),中金心水论坛34100,之后用类似方法(给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热)焊另一头。22、PinGridArray(SurfaceMountType)表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装,引脚长约3.4mm。

  机械应力也容易引起MLCC产生裂纹。由于电容是长方形的(和PCB平行的面),而且短的边是焊端,所以自然是长的那边受到力时容易出问题。于是,排板时要考虑受力方向。比如分板时的变形方向于电容的方向的关系。在生产过程中,凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容。比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接触等等都会产生形变。另外半成品PCB板不能直接叠放,等等。

  9.有关标准1987年,英国进行了将实践规程编制成文件的第一次尝试,其成果是BS5783。与其说这是一个关于应该进行哪些检测的标准,更不如称其为一个实践规范条款。这项工作的第二阶段是将这个标准转换欧洲组织中的一个规范,其编号是CECC000151,其标题为:“基本规范:静电敏感元件的保护第一部分:总体要求”。该标准1991年出版,1992年重新编号为EN1000151。其它部分在1993年(第二部分:低湿度条件要求)和1994年(第三部分:清洁区要求,第四部分:高压环境要求)出版。这些部分的内容超出本文讨论范围。


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